서울경제는 업계 관계자를 인용해 삼성전자가 미국 테일러 공장에서 테슬라 AI5용 2나노 공정의 시제품 생산과 수율 검증을 준비하고 있다고 보도했습니다. 11월을 앞두고 검증을 진행해 연말까지 준비를 마치고 2027년 공급으로 이어가는 일정이 거론됐습니다. 기존 대형 칩 공급 계약의 실행 준비라는 의미는 있지만, 보도의 핵심은 시제품과 공정 안정화입니다. 일부 해외 소개의 양산 표현과 달리 고객 제품용 칩을 대규모로 출하하기 시작한 사실까지 확인된 것은 아닙니다.